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BE Semiconductor Industries N.V(BE Semiconductor Industries N.V)【BESIY】株価・配当・決算

(10/30)
171.49
-9.98(-5.50%)
  • WS目標株価 27.89

※ADR銘柄は、米国の会社ではないために取得できないデータがございます。

株価天気予報

次回決算発表日:未定
PER(予想) 44.64
PBR(実績) 16.20
PSR -
配当利回り 1.38 %
10/31(土) 07:30
米国株予想:指数先物が上昇 下値買い先行か

前取引日のNYダウはー573ドルの5万1770ドルとなり続落。

個別銘柄では、エヌビディアやキャタピラーなどが売られたほか、シスコ・システムズ、ゴールドマン・サックス、JPモルガン・チェース・アンド・カンパニーなどが下落した。ただ資本財のFedEx Freight Holding Company, Inc.などは上昇した。

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今月のNYダウは前々日までの月間の上げ幅が+1436ドルと買い意欲の示される展開であったが、前営業日の米株式市場はひとまず伸び悩みの商状となった。

資本財のキャタピラーやハネウェル・インターナショナルなどが下落、また金融のゴールドマン・サックスやアメリカン・エキスプレスも軟調だった。昨夜は米債権が買われて米長期金利が下落しており、こちらを材料にPERが相対的に低いトラベラーズやハネウェル・インターナショナルも弱かった。ただ一方では電気通信のウォルト・ディズニーなどは買い優勢となり上昇している。

前営業日クローズ後の米株指数先物は上げており、週明けの米株式市場は ...

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BE Semiconductor Industries N.V(BE Semiconductor Industries N.V) チャート

事業内容

BE セミコンダクター インダストリーズ NV は、世界中の半導体および電子産業向けの半導体アセンブリ装置の開発、製造、マーケティング、販売、サービスを行っています。同社の主要製品には、シングル チップ、マルチ チップ、マルチ モジュール、フリップ チップ、熱圧着、ファンアウト ウエハー レベル パッケージング、ハイブリッドおよび組み込みブリッジ ダイ ボンディング、ダイ ソーティング システムなどのダイ取り付け装置が含まれます。従来型、超薄型、ウェーハ レベル モールディング、トリム アンド フォーム、シンギュレーション システムなどのパッケージング装置。主な製品には、スズ、銅、貴金属を含むめっき装置、ソーラーめっきシステム、および関連するプロセス化学薬品も含まれます。ツール、変換キット、スペアパーツ、およびその他のサービス。同社の主なブランド名には、Datacon、Esec、Fico、Meco などがあります。主に、多国籍のチップ製造業者、組立請負業者、電子機器および工業企業に製品を提供しています。同社は 1995 年に法人化され、オランダのダイフェンに本社を置いています。

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