銘柄検索

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

(2/3)

5,920.0

+250.00(4.41%)

  • 業績適正株価 2,861円

事業内容

  • 真空シールで世界シェア6割。半導体設備向け部品や半導体ウエハを製造。他に装置や材料、消耗品

株価天気予報

続伸続落 上昇1日目
PER(予想) 17.33
PBR(実績) 1.25
PSR 1.02
配当利回り 2.50%
自己資本比率 37.0%
時価総額 2789億3800万

チャート

  • 1ヶ月
  • 3ヶ月
  • 6ヶ月
  • 1年
  • 5年
  • 10年
  • 全期間

※縦点線は直近1年の決算発表日(予定)です。

適正株価

適正株価 上昇余地
2,861円 -3,059円(-51.7%)

指数との騰落率比較

フェローテック 日経
平均
TOPIX グロース市場250
1ヶ月 17.69% 8.70% 6.95% 5.78%
3ヶ月 16.77% 4.41% 9.42% 0.54%
6ヶ月 64.90% 34.12% 23.64% -5.24%
1年 136.23% 38.28% 34.02% 45.58%
日本株予想:先高感 円高余地を意識も

3日の日経平均は+2065円の5万4720円となり3営業日ぶり反発。

個別銘柄では、住友電気工業や小松製作所などが買われたほか、TDK、京セラ、住友化学などが上昇した。

2025年の日本株は地固めから一段高へ、期待の銘柄は? 有料版レポート閲覧はこちら

先月の日経平均は+1490円と買い地合いであったが、3日の東京株式市場は反発と、地合いの強さが引き継がれ、堅調な展開をたどった。

前営業日の米株式市場が上昇しており、日本株の一角でも買いの先行する場面が見られた。非鉄金属では、住友電気工業やフジクラなどが買われた。機械の小松製作所やディスコも上昇し、相場を支えた。米長期金利の上昇を背景に高PERなハイテクなどは売り圧力が意識されたが、児玉化学工業などPERが相対的に低い銘柄は買いが集まりやすかった。

足元では時間外の米株指数先物が強い推移を示しており、こちらが米国および本邦株式市場の心理支えとなる可能性がある。目先の相場見通しについては ...

→全文を読む

同業種電気機器 株価上昇率 トップ20

銘柄名称 上昇率 株価
1 6613 QDレーザ +16.33% 570
2 6663 太洋テクノレックス +13.38% 322
3 285A キオクシアホールディングス +13.21% 20,785
4 6787 メイコー +12.18% 14,280
5 6762 TDK +11.43% 2,213
6 6971 京セラ +11.33% 2,600
7 6777 santec Holdi... +10.15% 14,430
8 6619 ダブル・スコープ +10.13% 174
9 6834 精工技研 +9.83% 14,640
10 6506 安川電機 +9.18% 5,207
11 6941 山一電機 +8.67% 6,390
12 6981 村田製作所 +7.55% 3,318
13 6961 エンプラス +7.48% 11,350
14 6525 KOKUSAIELECTRIC +7.41% 6,490
15 6590 芝浦メカトロニクス +7.33% 24,010
16 6754 アンリツ +7.23% 2,315
17 6857 アドバンテスト +7.10% 26,030
18 6768 タムラ製作所 +7.10% 664
19 6524 湖北工業 +6.99% 3,445
20 7735 SCREENホールディングス +6.96% 20,890

競合比較 チャート

競合比較する

※札証、名証、福証へ上場している銘柄は非対応

    フェローテック(6890)

    5,920.0円 2789億3800万 17.33 2.01% 37.0% 2.50%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    ハーモニック・ドライブ・システムズ(6324)

    3,480円 3351億7800万 1057.33倍 0.00% 71.70% 0.84%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    アルバック(6728)

    8,537円 4213億5200万 253.52倍 0.74% 58.60% 1.28%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)

    レーザーテック(6920)

    32,100円 3兆265億9300万 66.16倍 20.28% 72.80% 0.57%
    株価 時価総額 PER ROE 自己資本比率 配当(予)